聚酰-生产承诺守信「康运复合材料」

聚酰作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在电子材料和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面已崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是我国在发展了40年之后仍未成为的品种，其主要原因是，技术不过关，产品不稳定，其次是与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰研究开发的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径，生产出高、中、低档的适合不同应用领域的多型号聚酰，这样才能进一步扩大聚酰的应用范围。

聚酰polyimide，有时简写为pi指主链上含有酰环-co-n-co-的一类聚合物，是综合性能的有机高分子材料之一。其耐高温达400°c以上 ，长期使用温度范围-200～300°c，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属f至h级绝缘。根据重复单元的化学结构，聚酰可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型

降烯基封端聚酰树脂其中的是由nasa lewis研究中心发展的一类pmrfor insitu polymerization of monomer reactants, 单体反应物就地聚合型聚酰树脂。pmr型聚酰树脂是将芳香族四羧酸的二酯、芳香族二元胺和5-降烯-2，3-二羧酸的单酯等单体溶解在一种尝基醇例如或-中，为种溶液可直接用于浸渍纤维。子类聚酰可分为均-型pi，可溶性pi，聚--酰pai和-pei四类。

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